한화정밀기계가 하이브리드 본더의 핵심 기술인 ‘HBM4’를 공동 개발하는 데 성공하면서 전 세계 반도체 제조업계에 새로운 전환점을 제시하고 있다. 이 혁신적인 기술은 반도체 패키징 공정의 효율성을 대폭 향상시켜, 차세대 반도체 시장에서의 경쟁력을 높일 것으로 기대되고 있다.
하이브리드 본더는 기존의 본더 기술과는 차별화된 접근 방식을 통해 다양한 재료의 결…
[Exclusive] Hanwha Precision Machinery Co-Developed ＂ HBM4 Core ＂ Hybrid Bonder! Will it trigger the future 🙂 [More News]
[単独] ハンファ精密機械、＂ HBM4の中核＂ハイブリッドボンダーの共同開発に成功！ 未来トリガーされるか:)
[单独] 韩华精密机械, ＂ HBM4核心 ＂ 共同开发混合动力粘合剂 成功! 触发未来 🙂
[Одиночный] Прецизионная машина Hanwha, ＂ HBM4 ядро ＂ гибридные бункеры получили успех в совместной разработке! Будет ли он запускаться в будущем 🙂