세계적인 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자와의 협력을 통해 HBM3E 메모리 기술 개발을 승인했다. 이는 차세대 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 혁신을 가속화할 것으로 기대된다.
HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)는 기존 HBM3 기술보다 더 높은 대역폭과 효율성을 제공하는 메모리 솔루션으로, 데이터 센터와 AI 연산에 최적화된 성능을 자랑…
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